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凝睿电子商城 NR Store > 电路板焊接 PCB Assembly > BGA植球-焊接-返修 > BGA植球-焊接-返修
BGA植球-焊接-返修
产品编号 Part Number:BGA
市场价 Market Price:¥0.00
凝睿价 NR Price:¥0.00  
产品重量 Weight:0.00g
简述 Description:具体价格请联系凝睿电子工作人员。 BGA植球-焊接-返修,BGA飞线
我们可以支持所有的BGA封装,最小至0.25mm引脚间距。
凝睿还提供各种球径和间距的BGA芯片的拆焊、BGA值球、BGA返修业务;
针对研发阶段的具体需求,还提供快速BGA飞线服务;
也承接显卡、主板、工控板等板卡的BGA批量返修服务。
数量 Qty:

·一片起焊 ·最快交期一个工作日 ·焊接良率高达99%

凝睿电子科技配备齐全的BGA返修设备及经验丰富的技术人员,提供各种球径和间距的BGA芯片的拆焊、BGA植球、BGA返修业务;

承接显卡、主板、工控板等板卡的BGA批量返修服务;


我们可以支持所有的BGA封装,最小至0.25mm引脚间距;

BGA返修介绍:

◆ 专业BGA返修设备:带光学视频自动对中系统的红外及热风平台,自动电脑控制;

◆ 可修复剥离的表层焊盘,无内层连接通孔,无引线孤立焊盘飞线;

◆ BGA拆焊-植球-焊接一站式服务;

◆ 具备大批量处理能力。

BGA植球介绍:

◆ 红外及热风预热,精确温度控制,无损自动拆焊;

◆ 可作业锡球直径小至0.20毫米;

◆ 可处理标准封装、陶瓷封装、异性封装,层叠封装;

◆ 专业设备保证锡球品质均匀稳定,符合共面性指标。

BGA焊接介绍:

◆ 专业干燥箱;

◆ 专业视频光学对中系统及标准回流焊机;

◆ 工艺精密,可焊各种类型BGA、LGA、QFN、DFN及特殊的POP封装;

◆ 专业设备确保焊接的可靠性及电性能。

作业环境:

◆ 完备的焊接及检测设备 全自动贴片机、半自动锡膏印刷机、BGA返修台、全电脑多温区回流焊炉、高温干燥箱、多通道高级数字存储示波器、超声波洗板机、预热平台、高频热风枪、恒温恒湿箱等

◆ 严格规范的生产管理

◆ 专业标准防静电作业环境

◆ 专业的焊接工程师:焊接工作经验3-10年

 BGA返修-植球案例:

BGA 返修

作业设备:

BGA返修台设备辅助生产:

BGA返修 植球 焊接

·光学对中系统      ·自动取放器件      ·智能双面加热      ·红外自动温控

干燥箱干燥处理:

BGA 干燥箱

  BGA返修时裸露在空气中的电路板及芯片在受热时会变型,可能造成芯片或电路板的损坏,造成返修不良。所以在返修前凝睿电子工作人员会严格按照芯片及电路板的受潮程度进行干燥去潮。

作业环境:

BGA返修 植球 焊接

BGA扩展了解(以下信息来源于网络):
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。具有:

①封装面积减少

②功能加大,引脚数目增多

③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡

④可靠性高

⑤电性能好,整体成本低等特点。

有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

 

 

 

 

 

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