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凝睿电子商城 NR Store > 电路板焊接 PCB Assembly > BGA植球-焊接-返修
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BGA植球-焊接-返修
BGA植球-焊接-返修 BGA
具体价格请联系凝睿电子工作人员。 BGA植球-焊接-返修,BGA飞线
我们可以支持所有的BGA封装,最小至0.25mm引脚间距。
凝睿还提供各种球径和间距的BGA芯片的拆焊、BGA值球、BGA返修业务;
针对研发阶段的具体需求,还提供快速BGA飞线服务;
也承接显卡、主板、工控板等板卡的BGA批量返修服务。
价格
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焊接服务流程介绍
1、报价:①顾客询价(需要提供:Bom元件清单、Gerber文件、坐标文件);②凝睿电子工程评估报价(工程费、上机费、元件代购、定制钢网等);③签订合同。
2、焊接:①商务点料;②工程点料;③焊接工序,完成焊接。
3、检测:①AOI检测;②QC复检;③成品入库,交接余料(钢网库存、钢网返客)。
4、发货:①发票收据;②包装、资料、检查、封箱;③款到发货。
5、验收:①客户验收:10内焊接不良,免费维修。

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